TDA8954 Datasheet by NXP USA Inc. | Digi-Key Electronics

lounded by

PHILIPS

NXP Semiconductors

TDA8954

2

×

210 W class-D power amplifier

© NXP B.V

.

2009.

All rights re

served.

For more information, please visit: http://www.nxp.com

For sales office addresses, plea

se se

nd an email to: [email protected]

Date of release

: 24 December 2009

Document identifier: TDA8954_1

Please be awar

e that important noti

ces concerning this docume

nt and the product(s)

described here

in, have been includ

ed in section ‘Legal in

formation’.

21. Content

s

1

General descriptio

n

. . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . .

1

2

Features

. . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . .

. . . . .

1

3

Application

s

. . . . . . .

. . . . . . . . .

. . . . . . . . .

. . .

2

4

Quick reference dat

a .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

2

5

Ordering in

formation

. . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . .

2

6

Block diagram

. . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . .

3

7

Pinning info

rmation

. . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . .

4

7.1

Pinning

. . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . .

. . . . .

4

7.2

Pin descr

iption

. . . . .

. . . . . . . . . . .

. . . . . . . . .

5

8

Functional d

escription

. . .

. . . . . . . . . . .

. . . . .

5

8.1

General

. . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . .

5

8.2

Diagnostics

. . . .

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

8

8.3

Pulse-width modulation frequency

.

. . . . . . . . .

8

8.4

Protection . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . .

9

8.4.1

Thermal protection

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. .

9

8.4.1.1

Thermal FoldBack (TFB)

. . . . .

. . . . . . . . . .

. .

9

8.4.1.2

OverT

emperature Protecti

on (OTP)

. . . . . . .

.

10

8.4.2

OverCurrent Protection (OCP) . . . .

. . . . . . . .

1

1

8.4.3

Window Protection (WP). .

. . . . . . . . . . .

. . . .

13

8.4.4

Supply voltage protec

tion

. . . . . . .

. . . . . . . . .

13

8.4.5

Clock protect

ion (CP) . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. .

14

8.4.6

Overview of prot

ection functions . . . . . .

. . . .

14

8.5

Dif

ferential audio inputs

. . . . . .

. . . . . . . . . . .

14

9

Internal circuitry

. . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . .

16

10

Limiting values

. . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . .

18

1

1

Thermal characteristics .

. . . . . . . . . .

. . . . . .

18

12

St

atic characteristics

. . . . . . .

. . . . . . . . . . .

. .

18

13

Dynamic characteristics . . . . . . . .

. . . . . . . . .

20

13.1

Switching characteristics

. . . . .

. . . . . . . . . . .

20

13.2

Stereo SE

configuratio

n characteristics

. . . .

.

21

13.3

Mono BTL applicatio

n characteristics

. . . . . . .

22

14

Application information. . . . .

. . . . . . . . .

. . . .

23

14.1

Mono BTL application

. . . . . . . . . . .

. . . . . . . .

23

14.2

Pin MODE

. . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . .

23

14.3

Estimating the output power

. . . . .

. . . . . . . . .

23

14.3.1

Single-En

ded (SE)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

23

14.3.2

Bridge-T

ied Load (BTL)

. . . . . . . . .

. . . . . . . .

24

14.4

External clock

. . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. .

24

14.5

Heatsink requirement

s

. . . . . .

. . . . . . . . . . .

.

24

14.6

Pumping effect

s

. . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . .

26

14.7

Application schematic

. . . . . . . . . . .

. . . . . . . .

26

14.8

Curves meas

ured in reference

design

(demo board TDA8954J)

. . . . . . . . . . . .

. . . .

28

15

Package outline .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . .

. . . .

38

16

Soldering of SMD p

ackages . . . . . . . . . .

. . . .

40

16.1

Introduction to soldering. . . . . . . . . . .

. . . . . .

40

16.2

Wave

and reflow soldering

.

. . . . . . . .

. . . . . .

40

16.3

W

ave soldering

. . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . .

40

16.4

Reflow soldering .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. 41

17

Soldering of t

hrough-hole mount p

ackages

.

42

17.1

Introductio

n to soldering through

-hole mount

packages

. . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . .

42

17.2

Soldering by dipping or by solde

r wave

. . . . . 42

17.3

Manual soldering . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . .

42

17.4

Package related soldering information. . . . . . 43

18

Revision hi

story

.

. . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . 44

19

Legal info

rmation

. . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

45

19.1

Data sheet st

atus

. . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . .

45

19.2

Definitions

. . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . .

45

19.3

Disclaimers .

. . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . 45

19.4

T

rademarks

. . . . .

. . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

45

20

Cont

act information

. . . . .

. . . . . . . . .

. . . . . .

45

21

Content

s

.

. . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

. . . . . . . . . .

46