TDA8954 Datasheet by NXP USA Inc. | Digi-Key Electronics
lounded by
PHILIPS
NXP Semiconductors
TDA8954
2
×
210 W class-D power amplifier
© NXP B.V
.
2009.
All rights re
served.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, plea
se se
nd an email to: [email protected]
Date of release
: 24 December 2009
Document identifier: TDA8954_1
Please be awar
e that important noti
ces concerning this docume
nt and the product(s)
described here
in, have been includ
ed in section ‘Legal in
formation’.
21. Content
s
1
General descriptio
n
. . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . .
1
2
Features
. . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . .
. . . . .
1
3
Application
s
. . . . . . .
. . . . . . . . .
. . . . . . . . .
. . .
2
4
Quick reference dat
a .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
2
5
Ordering in
formation
. . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . .
2
6
Block diagram
. . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . .
3
7
Pinning info
rmation
. . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . .
4
7.1
Pinning
. . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . .
. . . . .
4
7.2
Pin descr
iption
. . . . .
. . . . . . . . . . .
. . . . . . . . .
5
8
Functional d
escription
. . .
. . . . . . . . . . .
. . . . .
5
8.1
General
. . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . .
5
8.2
Diagnostics
. . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8
8.3
Pulse-width modulation frequency
.
. . . . . . . . .
8
8.4
Protection . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . .
9
8.4.1
Thermal protection
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. .
9
8.4.1.1
Thermal FoldBack (TFB)
. . . . .
. . . . . . . . . .
. .
9
8.4.1.2
OverT
emperature Protecti
on (OTP)
. . . . . . .
.
10
8.4.2
OverCurrent Protection (OCP) . . . .
. . . . . . . .
1
1
8.4.3
Window Protection (WP). .
. . . . . . . . . . .
. . . .
13
8.4.4
Supply voltage protec
tion
. . . . . . .
. . . . . . . . .
13
8.4.5
Clock protect
ion (CP) . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. .
14
8.4.6
Overview of prot
ection functions . . . . . .
. . . .
14
8.5
Dif
ferential audio inputs
. . . . . .
. . . . . . . . . . .
14
9
Internal circuitry
. . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . .
16
10
Limiting values
. . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . .
18
1
1
Thermal characteristics .
. . . . . . . . . .
. . . . . .
18
12
St
atic characteristics
. . . . . . .
. . . . . . . . . . .
. .
18
13
Dynamic characteristics . . . . . . . .
. . . . . . . . .
20
13.1
Switching characteristics
. . . . .
. . . . . . . . . . .
20
13.2
Stereo SE
configuratio
n characteristics
. . . .
.
21
13.3
Mono BTL applicatio
n characteristics
. . . . . . .
22
14
Application information. . . . .
. . . . . . . . .
. . . .
23
14.1
Mono BTL application
. . . . . . . . . . .
. . . . . . . .
23
14.2
Pin MODE
. . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . .
23
14.3
Estimating the output power
. . . . .
. . . . . . . . .
23
14.3.1
Single-En
ded (SE)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
23
14.3.2
Bridge-T
ied Load (BTL)
. . . . . . . . .
. . . . . . . .
24
14.4
External clock
. . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. .
24
14.5
Heatsink requirement
s
. . . . . .
. . . . . . . . . . .
.
24
14.6
Pumping effect
s
. . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . .
26
14.7
Application schematic
. . . . . . . . . . .
. . . . . . . .
26
14.8
Curves meas
ured in reference
design
(demo board TDA8954J)
. . . . . . . . . . . .
. . . .
28
15
Package outline .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . .
. . . .
38
16
Soldering of SMD p
ackages . . . . . . . . . .
. . . .
40
16.1
Introduction to soldering. . . . . . . . . . .
. . . . . .
40
16.2
Wave
and reflow soldering
.
. . . . . . . .
. . . . . .
40
16.3
W
ave soldering
. . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . .
40
16.4
Reflow soldering .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. 41
17
Soldering of t
hrough-hole mount p
ackages
.
42
17.1
Introductio
n to soldering through
-hole mount
packages
. . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . .
42
17.2
Soldering by dipping or by solde
r wave
. . . . . 42
17.3
Manual soldering . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . .
42
17.4
Package related soldering information. . . . . . 43
18
Revision hi
story
.
. . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . 44
19
Legal info
rmation
. . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
45
19.1
Data sheet st
atus
. . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . .
45
19.2
Definitions
. . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . .
45
19.3
Disclaimers .
. . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . 45
19.4
T
rademarks
. . . . .
. . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
45
20
Cont
act information
. . . . .
. . . . . . . . .
. . . . . .
45
21
Content
s
.
. . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
. . . . . . . . . .
46
